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전북대 김서연 대학원생, 차세대 전자회로 기판 개발(22.08.29 전라매일)
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소프트 로봇, 착용형 전자기기, 인공피부 등 미래형 전자소자에 활용되는 차세대 전자회로 기판은 늘어난 상태에서도 전도성이 유지되어야 하며, 물에 젖지 않는 특성이 요구된다.이러한 특성에 맞는 전자회로 기판을 전북대 김서연 석사과정 대학원생(나노융합공학과, 지도교수 박성준)이 개발해 이목을 끌고 있다. 김 대학원생이 개발한 전자회로 기판은 200% 이상 늘어난 상태에서도 전도성을 유지하며, 물에 젖지 않고,..
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