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전북대 김서연 대학원생, '차세대 전자회로 기판' 개발(22.08.29 전라일보)
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전북대학교는 김서연 석사과정 대학원생(나노융합공학과·지도교수 박성준)이 '차세대 전자회로 기판'을 개발했다고 26일 밝혔다.김 대학원생이 개발한 전자회로 기판은 200% 이상 늘어난 상태에서도 전도성을 유지할 뿐만 아니라 물에 젖지 않고 직접 손으로 그릴 수도 있다.액체금속인 갈륨(녹는점 29.8 ℃)과 자성입자인 철을 혼합해 유체의 성질과 전도성, 자성을 동시에 가지는 복합소재를 배합하고 이를 초음파 처리해 액체..
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