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전북대 석사과정 김서연 씨, 차세대 전자회로 기판 개발(22.08.29 대학저널)
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[대학저널 오혜민 기자] 전북대학교 석사과정 김서연(나노융합공학) 씨가 차세대 전자회로 기판을 개발했다.26일 전북대에 따르면 김 씨가 개발한 전자회로 기판은 200% 이상 늘어난 상태에서도 전도성을 유지하며 물에 젖지 않고 직접 손으로 그릴 수도 있다.해당 연구에서는 액체금속인 갈륨(녹는점 29.8도)과 자성입자인 철을 혼합해 유체의 성질과 전도성, 자성을 동시에 갖는 복합소재를 배합하고, 이를 초음파 처리해 액체..
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